70-1607-0504_焊接拆焊返修产品焊料-Kester Solder

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50+	¥581.16960

厂家型号：
70-1607-0504
制造商：
KESTER SOLDER
库存数量：
0
类别：
焊接拆焊返修产品焊料
包装：
散装
更新时间：
2024-6-17 16:35:00

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详细信息
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原厂料号：70-1607-0504品牌：Kester Solder

资料说明：SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 100GM

70-1607-0504是焊接，拆焊，返修产品 > 焊料。制造商KESTER SOLDER生产封装的70-1607-0504焊料焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝，直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。

芯片型号：
70-1607-0504
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
KESTER SOLDER【Kester Solder】详情
厂商全称：
Kester Solder
中文名称：
Kester Solder
资料说明：
SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 100GM

产品属性

类型
描述
产品编号：
70-1607-0504
制造商：
Kester Solder
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
系列：
R276
包装：
散装
类型：
焊膏
成分：
Sn63Pb37（63/37）
熔点：
361°F（183°C）
焊剂类型：
免清洁
网孔类型：
3
工艺：
有引线
外形：
注射器，1.23 盎司（35g），10cc
保质期：
6 个月
保质期起始日期：
制造日期
存储/冷藏温度：
32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C）
描述：
SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 100GM

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70-1607-0504_焊接拆焊返修产品 焊料-Kester Solder

70-1607-0504

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