70-0605-0810_焊接拆焊返修产品焊料-Kester Solder

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10+	¥1,338.45100

厂家型号：
70-0605-0810
制造商：
KESTER SOLDER
库存数量：
0
类别：
焊接拆焊返修产品焊料
包装：
散装
更新时间：
2024-6-20 14:30:00

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详细信息
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原厂料号：70-0605-0810品牌：Kester Solder

资料说明：SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM

70-0605-0810是焊接，拆焊，返修产品 > 焊料。制造商KESTER SOLDER生产封装的70-0605-0810焊料焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝，直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。

芯片型号：
70-0605-0810
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
KESTER SOLDER【Kester Solder】详情
厂商全称：
Kester Solder
中文名称：
Kester Solder
资料说明：
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM

产品属性

类型
描述
产品编号：
70-0605-0810
制造商：
Kester Solder
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
系列：
EM907
包装：
散装
类型：
焊膏
成分：
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
熔点：
423 ~ 424°F（217 ~ 218°C）
焊剂类型：
免清洁
网孔类型：
3
工艺：
无铅
外形：
广口瓶装，17.64 盎司（500g）
保质期：
4 个月
保质期起始日期：
制造日期
存储/冷藏温度：
32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C）
描述：
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM

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70-0605-0810_焊接拆焊返修产品 焊料-Kester Solder

70-0605-0810

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