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70-0202-0519_焊接拆焊返修产品 焊料-Kester Solder

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原厂料号:70-0202-0519品牌:Kester Solder

资料说明:SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM

70-0202-0519是焊接,拆焊,返修产品 > 焊料。制造商KESTER SOLDER生产封装的70-0202-0519焊料焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝,直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。

  • 芯片型号:

    70-0202-0519

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    KESTER SOLDER【Kester Solder】详情

  • 厂商全称:

    Kester Solder

  • 中文名称:

    Kester Solder

  • 资料说明:

    SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    70-0202-0519

  • 制造商:

    Kester Solder

  • 类别:

    焊接,拆焊,返修产品 > 焊料

  • 系列:

    EP256HA

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    焊膏

  • 成分:

    Sn63Pb37(63/37)

  • 熔点:

    361°F(183°C)

  • 焊剂类型:

    免清洁

  • 网孔类型:

    3

  • 工艺:

    有引线

  • 外形:

    盒式,24.69 盎司(700g)

  • 保质期:

    6 个月

  • 保质期起始日期:

    制造日期

  • 存储/冷藏温度:

    32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)

  • 描述:

    SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM

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