69-11-42335-T558_风扇热管理热-垫片-Parker Chomerics

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厂家型号：
69-11-42335-T558
制造商：
Parker Chomerics
库存数量：
756
类别：
风扇热管理热-垫片
包装：
盒
更新时间：
2024-5-22 16:26:00

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原厂料号：69-11-42335-T558品牌：Parker Chomerics

资料说明：THERM PAD 14X14MM GRAY 1=16

69-11-42335-T558是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商Parker Chomerics生产封装的69-11-42335-T558热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

芯片型号：
69-11-42335-t558
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
THERM PAD 14X14MM GRAY 1=16

产品属性

类型
描述
产品编号：
69-11-42335-T558
制造商：
Parker Chomerics
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
THERMFLOW® T558
包装：
盒
类型：
填隙垫，片材
形状：
方形
外形：
14.00mm x 14.00mm
厚度：
0.0045"（0.115mm）
材料：
聚合物
粘合剂：
胶粘 - 两侧
底布，载体：
金属箔
颜色：
灰色
描述：
THERM PAD 14X14MM GRAY 1=16

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69-11-42335-T558_风扇热管理 热-垫片-Parker Chomerics

69-11-42335-T558

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