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产品属性
- 产品编号:
67SLG040035030PI00
- 制造商:
Laird Technologies EMI
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫
- 系列:
SMD Grounding Metallized
- 包装:
散装
- 类型:
泡沫薄膜
- 形状:
矩形
- 宽度:
0.157"(4.00mm)
- 长度:
0.118"(3.00mm)
- 高度:
0.138"(3.50mm)
- 材料:
聚氨酯泡沫,锡铜聚酯(SN/CU)
- 连接方法:
焊接
- 工作温度:
-40°C ~ 70°C
- 描述:
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS