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67B3G2003805508R00_RF/IF射频/中频RFID RFIEMI-触头簧片衬垫-Laird Technologies EMI

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原厂料号:67B3G2003805508R00品牌:Laird Technologies EMI

资料说明:SZ-SP,CON,AU,TNR,

67B3G2003805508R00是RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫。制造商Laird Technologies EMI生产封装的67B3G2003805508R00RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫簧片和衬垫触头可抑制电磁干扰 (EMI),在射频频谱中也称为射频干扰 (RFI),以防其通过电磁感应、静电耦合或传导影响电路。这些器件主要用于机箱或外壳上的可拆卸部件或门,因为这些部件容易受 EMI 影响。触点结合方法包括胶合剂、夹子、五金件、焊接、槽和卡入式。

  • 芯片型号:

    67b3g2003805508r00

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  • 资料说明:

    SZ-SP,CON,AU,TNR,

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    67B3G2003805508R00

  • 制造商:

    Laird Technologies EMI

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫

  • 系列:

    B3G

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)

  • 类型:

    屏蔽弹簧片

  • 宽度:

    0.079"(2.00mm)

  • 长度:

    0.150"(3.80mm)

  • 高度:

    0.217"(5.50mm)

  • 材料:

    铜铍

  • 镀层:

  • 描述:

    SZ-SP,CON,AU,TNR,

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LAIRD
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