61-02-0909-HCS10G_风扇热管理热-垫片-Parker Chomerics

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1+	¥457.28000

厂家型号：
61-02-0909-HCS10G
制造商：
Parker Chomerics
库存数量：
18
类别：
风扇热管理热-垫片
包装：
散装
更新时间：
2025-11-16 9:30:00

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原厂料号：61-02-0909-HCS10G品牌：Parker Chomerics

资料说明：THERM-A-GAP HCS10G 9X9X0.020\

61-02-0909-HCS10G是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商Parker Chomerics生产封装的61-02-0909-HCS10G热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

芯片型号：
61-02-0909-HCS10G
规格书：
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资料说明：
THERM-A-GAP HCS10G 9X9X0.020\

产品属性

类型
描述
产品编号：
61-02-0909-HCS10G
制造商：
Parker Chomerics
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
THERM-A-GAP™ HSC10
包装：
散装
类型：
填隙垫，片材
形状：
方形
外形：
228.60mm x 228.60mm
厚度：
0.0200"（0.508mm）
材料：
硅树脂
底布，载体：
玻璃纤维
颜色：
橙色
导热率：
1.0W/m-K
描述：
THERM-A-GAP HCS10G 9X9X0.020\

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61-02-0909-HCS10G

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