订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
5SGXMB6R3F43C2G
- 制造商:
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
1760-BBGA,FCBGA
- 包装:
托盘
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2024-9-20 17:18:00
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1+ |
0
1760-BBGA,FCBGA
托盘
表面贴装型
2024-9-20 17:18:00
原厂料号:5SGXMB6R3F43C2G品牌:Intel
资料说明:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
5SGXMB6R3F43C2G是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商INTEL/英特尔生产封装1760-BBGA,FCBGA的5SGXMB6R3F43C2GFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
5SGXMB6R3F43C2G
Intel
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
Stratix® V GX
托盘
0.87V ~ 0.93V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
1760-BBGA,FCBGA
1760-FCBGA(42.5x42.5)
IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel |
环保ROHS+ |
1760-BBGA,FCBGA |
15876 |
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INTEL/英特尔 |
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