5SGSMD4E3H29I3G_集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）-英特尔

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厂家型号：
5SGSMD4E3H29I3G
制造商：
INTEL/英特尔
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）
封装外壳：
780-BBGA，FCBGA
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-10-31 23:35:00

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原厂料号：5SGSMD4E3H29I3G品牌：Intel

资料说明：IC FPGA 360 I/O 780HBGA

5SGSMD4E3H29I3G是集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）。制造商INTEL/英特尔生产封装780-BBGA，FCBGA的5SGSMD4E3H29I3GFPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

芯片型号：
5sgsmd4e3h29i3g
规格书：
下载
企业简称：
INTEL【英特尔】详情
厂商全称：
Intel Corporation（Integrated Electronics Corporation)
中文名称：
英特尔（美国科技公司）
资料说明：
IC FPGA 360 I/O 780HBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
5SGSMD4E3H29I3G
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Stratix® V GS
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.82V ~ 0.88V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
780-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
780-HBGA（33x33）
描述：
IC FPGA 360 I/O 780HBGA

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5SGSMD4E3H29I3G_集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）-英特尔

5SGSMD4E3H29I3G

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