5CSEBA4U23A7N_集成电路（IC）片上系统（SoC）-英特尔

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厂家型号：
5CSEBA4U23A7N
制造商：
INTEL/英特尔
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）片上系统（SoC）
封装外壳：
672-FBGA
包装：
散装
更新时间：
2025-8-3 10:21:00

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详细信息
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原厂料号：5CSEBA4U23A7N品牌：Intel

资料说明：IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 672UBGA

5CSEBA4U23A7N是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商INTEL/英特尔生产封装672-FBGA的5CSEBA4U23A7N片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
5cseba4u23a7n
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
INTEL【英特尔】详情
厂商全称：
Intel Corporation
资料说明：
IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 672UBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
5CSEBA4U23A7N
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
包装：
散装
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小：
64KB
外设：
DMA，POR，WDT
连接能力：
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
700MHz
主要属性：
FPGA - 40K 逻辑元素
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
封装/外壳：
672-FBGA
供应商器件封装：
672-UBGA（23x23）
描述：
IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 672UBGA

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