57GF3127097C000100_风扇热管理热-垫片-Laird Technologies EMI

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厂家型号：
57GF3127097C000100
制造商：
Laird Technologies EMI
库存数量：
41
类别：
风扇热管理热-垫片
包装：
散装
更新时间：
2024-6-7 10:08:00

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原厂料号：57GF3127097C000100品牌：Laird Technologies EMI

资料说明：THERMALLY CONDUCTIVE EMI GASKET3

57GF3127097C000100是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商Laird Technologies EMI生产封装的57GF3127097C000100热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

芯片型号：
57gf3127097c000100
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
THERMALLY CONDUCTIVE EMI GASKET3

产品属性

类型
描述
产品编号：
57GF3127097C000100
制造商：
Laird Technologies EMI
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
GOF3000
包装：
散装
应用：
导热垫
类型：
云母垫，片材
形状：
矩形
外形：
300.00mm x 12.70mm
厚度：
0.382"（9.70mm）
材料：
Copper - Graphite，Foam
粘合剂：
粘合剂 - 一侧
颜色：
铜
热阻率：
0.10°C/W
导热率：
10.5W/m-K
描述：
THERMALLY CONDUCTIVE EMI GASKET3

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