5519-1.5MM_风扇热管理 热-垫片-3M

原厂料号：5519-1.5MM品牌：3M

资料说明：THERM COND PAD 1.5MM 155MMX210MM

5519-1.5MM是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商3M/3M Electronics生产封装的5519-1.5MM热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

• 芯片型号：

  5519-1.5mm

• 规格书：

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• 企业简称：

  3M详情

• 厂商全称：

  3M Electronics

• 资料说明：

  THERM COND PAD 1.5MM 155MMX210MM