选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市永贝尔科技有限公司7年
留言
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ALLEGRO原厂原包 |
19960 |
23+ |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
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深圳市特顺芯科技有限公司15年
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JRCSOP-8 |
20 |
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深圳市博浩通科技有限公司14年
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TISOP-8P |
1116 |
23+ |
全新原装现货 |
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深圳市赛美科科技有限公司9年
留言
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SANYOSOP8 |
6500 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
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深圳市昌源伟业科技有限公司11年
留言
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SMD8 |
5 |
15+ |
全新原装正品现货 |
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深圳市骏创达科技有限公司10年
留言
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AMP |
411967 |
2308+ |
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一级代理,原装正品,公司现货! |
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标准国际(香港)有限公司16年
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NA |
219 |
NDC |
公司优势库存 热卖中! |
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深圳市惊羽科技有限公司4年
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MOLEX-莫仕车规-连接器- |
12680 |
24+25+/26+27+ |
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一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
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上海金庆电子技术有限公司16年
留言
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TE |
120 |
新 |
全新原装 货期两周 |
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深圳市米特尔科技有限公司3年
留言
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TE/泰科NA/原装 |
82985 |
23+ |
代理-优势-原装-正品-现货*期货 |
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艾睿国际(香港)有限公司2年
留言
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AMPCONN |
100500 |
2021+ |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司5年
留言
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AKM/旭化成TSSOP |
5000 |
2021+ |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
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深圳硅原半导体有限公司7年
留言
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MOLEX/莫仕DIP |
28533 |
原盒原标,正品现货 诚信经营 价格美丽 假一罚十! |
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深圳市拓亿芯电子有限公司11年
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XYSEMI/赛芯微SOT23-5 |
15000 |
23+ |
全新原装现货,价格优势 |
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深圳市米特尔科技有限公司3年
留言
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TE/泰科NA/原装 |
82985 |
23+ |
代理-优势-原装-正品-现货*期货 |
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上海金庆电子技术有限公司16年
留言
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TE |
102 |
新 |
全新原装 货期两周 |
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上海金庆电子技术有限公司16年
留言
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TE |
97 |
新 |
全新原装 货期两周 |
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上海金庆电子技术有限公司16年
留言
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TE |
55 |
新 |
全新原装 货期两周 |
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上海金庆电子技术有限公司16年
留言
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AMP |
960 |
新 |
全新原装 货期两周 |
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上海金庆电子技术有限公司16年
留言
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TE |
1601 |
新 |
全新原装 货期两周 |
5358采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
5358图片
535876-8中文资料Alldatasheet PDF
更多5358制造商:Distributed By MCM 功能描述:Capacitor 35VAC 4.7UFD Axial Hicap Electrolytic 12D x 26mm 制造商:Thomas & Betts 功能描述:Fittings Connector 2.5inch Female/Male Iron
535808-2功能描述:高速/模块连接器 TBC PLUS PIN HSG LEFT 90 PS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
535808-3功能描述:高速/模块连接器 TBC PLUS PIN HSG LEFT 90 PS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
535808-4功能描述:高速/模块连接器 TBC PLUS PIN HSG LEFT 120 PS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
535809-1功能描述:高速/模块连接器 TBC PLUS PIN HSG LEFT 120 PS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
535809-2功能描述:高速/模块连接器 TBC PLUS PIN HSG CTR 120POS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
5358-1制造商:Seastrom Mfg
535810-2功能描述:高速/模块连接器 TBC PLUS PIN HSG RIGHT 120 POS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
535810-3功能描述:高速/模块连接器 TBC PLUS PIN HSG RIGHT 120 POS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
535810-4功能描述:高速/模块连接器 TBC+ REPAIR STFFNR 3.022IN.NDT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
产品属性
- 产品编号:
5358
- 制造商:
Adafruit Industries LLC
- 类别:
连接器,互连器件 > 弹簧式
- 包装:
管件
- 连接器类型:
活塞型
- 间距:
0.100"(2.54mm)
- 安装类型:
面板安装; 通孔,直角
- 描述:
DIY MAGN CONN R/A 1=BOTH HALVES