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MOLEX/莫仕/

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深圳市坤融电子科技有限公司

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MOLEX/莫仕NA

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MOLEXNO

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深圳市中远芯科技有限公司

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深圳市英瑞尔电子科技有限公司

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TOSHIBA/东芝CCD

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MOLEXNA

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MOLEXSMD

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深圳市威尔健半导体有限公司

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MOLEXSMD

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MOLEX/莫仕DIP-15

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深圳市明嘉莱科技有限公司

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MOLEXSMD

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TOSHIBACCD20

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5301N

SOP

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MolexNA

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530140210价格：￥0.3545品牌：MOLEX

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53010功能描述:TOOL SCREWDRVR SLOT 3.5MM 186MM RoHS:否 类别:工具 >> 螺钉和螺母驱动器 系列:- 标准包装:1 系列:- 类型:六角扳手（内六角扳手）- 偏移 尺寸:0.098（2.5mm） 特点:- 长度 - 叶片:0.70（18mm） 长度 - 总体:2.17（55mm） 重量:0.01 磅（4.54g） 其它名称:35112WI

530100000功能描述:开关配件 Crimp Socket Contact RoHS:否 制造商:C&K Components 类型:Cap 用于:Pushbutton Switches 设计目的:

5301-0-05-00-00-00-01-0功能描述:电路板硬件 - PCB PRESS FIT WRAPOST TERMINALS RoHS:否 制造商:Harwin 类型:Shield Clip 长度:9.4 mm 螺纹大小: 外径: 材料:Beryllium Copper 电镀:Tin

5301-0-05-01-00-00-01-0功能描述:电路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI RoHS:否 制造商:Harwin 类型:Shield Clip 长度:9.4 mm 螺纹大小: 外径: 材料:Beryllium Copper 电镀:Tin

5301-0-05-15-00-00-01-0功能描述:电路板硬件 - PCB 10u AU OVER NI RoHS:否 制造商:Harwin 类型:Shield Clip 长度:9.4 mm 螺纹大小: 外径: 材料:Beryllium Copper 电镀:Tin

5301-0-05-21-00-00-01-0功能描述:电路板硬件 - PCB 20u AU OVER NI RoHS:否 制造商:Harwin 类型:Shield Clip 长度:9.4 mm 螺纹大小: 外径: 材料:Beryllium Copper 电镀:Tin

5301-0-05-80-00-00-01-0功能描述:电路板硬件 - PCB 200u SN OVER NI RoHS:否 制造商:Harwin 类型:Shield Clip 长度:9.4 mm 螺纹大小: 外径: 材料:Beryllium Copper 电镀:Tin

530100B00100制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk

530100B00100G功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 类别:风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器 系列:- 产品目录绘图:BDN12-3CB^A01 标准包装:300 系列:BDN 类型:顶部安装 冷却式包装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散热带，粘合剂（含） 形状:方形，鳍片 长度:1.21（30.73mm） 宽:1.210（30.73mm） 直径:- 机座外的高度（散热片高度）:0.355（9.02mm） 温升时的功耗:- 在强制气流下的热敏电阻:在 400 LFM 时为6.8°C/W 自然环境下的热电阻:19.6°C/W 材质:铝 材料表面处理:黑色阳极化处理 产品目录页面:2681(CN2011-ZH PDF) 其它名称:294-1099

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