| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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12年
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MOLEX/莫仕60PIN |
8540 |
2450+ |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
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12年
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MOLEX/莫仕/ |
295898 |
2628+ |
一级代理，原装现货 |
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5年
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MOLEX/莫仕NA |
360000 |
26+ |
原装 请来电咨询 |
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2年
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MolexN/A |
3569 |
26+ |
芯为深仓现货 |
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1年
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MOLEX/莫仕60PIN |
140 |
26+ |
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12年
留言
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MOLEXROHS |
13352 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
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5000246071+中文资料Alldatasheet PDF
更多5000246071功能描述:0.4 BTB REC HSG 60CKT RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 系列:SlimStack™ 500024 标准包装:16 系列:FX6 连接器类型:接头，外罩触点 位置数:60 间距:0.031（0.80mm） 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:板导轨 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 包装:管件 配接层叠高度:6mm，8mm 板上方高度:0.236（6.00mm） 其它名称:*FX6-60P-0.8SV1H2417
产品属性
- 产品编号：
5000246071
- 制造商：
Molex
- 类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 系列：
SlimStack 500024
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）
- 连接器类型：
插座，中央带触点
- 针位数：
60
- 间距：
0.016"（0.40mm）
- 安装类型：
表面贴装型
- 特性：
固定焊尾
- 触头表面处理：
镀金
- 触头表面处理厚度：
4.00µin（0.100µm）
- 接合堆叠高度：
0.95mm
- 板上高度：
0.037"（0.95mm）
- 描述：
CONN RCPT 60POS SMD GOLD
