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芯片
Bourns(伯恩斯)
8074
标准封装
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2025-7-30 17:01:00
原厂料号:4816P-1-103LF品牌:Bourns(伯恩斯)
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4816P-1-103LF
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BOURNS【伯恩斯】详情
Bourns Electronic Solutions
3 页
257.62 kb
Thick Film Surface Mounted Medium Body
描述
:4816P-1-103LF
:10kΩ
:±2%
:160mW
:±100ppm/℃
:16
深圳市得捷芯城科技有限公司
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