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477UVG6R3MFBJ电容器的铝-聚合物电容器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
477UVG6R3MFBJ |
参数属性 | 477UVG6R3MFBJ 封装/外壳为径向,Can - SMD;包装为散装;类别为电容器的铝-聚合物电容器;477UVG6R3MFBJ应用范围:去耦;产品描述:CAP ALUM POLY 470UF 20% 6.3V SMD |
功能描述 | High temperature ??Very Low ESR ??High ripple current ??stable with temperature ??High frequency |
封装外壳 | 径向,Can - SMD |
文件大小 |
225.62 Kbytes |
页面数量 |
2 页 |
生产厂商 | Illinois Capacitor, Inc. |
企业简称 |
ILLINOISCAPACITOR【伊利诺斯】 |
中文名称 | 伊利诺斯电容器股份有限公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-5-18 23:00:00 |
人工找货 | 477UVG6R3MFBJ价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
477UVG6R3MFBJ
- 制造商:
Cornell Dubilier / Illinois Capacitor
- 类别:
电容器 > 铝 - 聚合物电容器
- 系列:
UVG
- 包装:
散装
- 类型:
聚合物
- 容差:
±20%
- ESR(等效串联电阻):
15 毫欧
- 不同温度时使用寿命:
105°C 时为 2000 小时
- 工作温度:
-55°C ~ 105°C
- 应用:
去耦
- 大小 / 尺寸:
0.315" 直径(8.00mm)
- 高度 - 安装(最大值):
0.484"(12.30mm)
- 表面贴装焊盘尺寸:
0.327" 长 x 0.327" 宽(8.30mm x 8.30m
- 描述:
CAP ALUM POLY 470UF 20% 6.3V SMD
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP/恩智浦 |
24+ |
NA/ |
3416 |
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询价 | ||
NXP |
25+23+ |
BGA |
26783 |
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CDE/ILLINOISCAPACITOR |
21+ |
Molded |
880000 |
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询价 | ||
NXP/恩智浦 |
22+ |
BGA |
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NXP/恩智浦 |
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BGA |
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NXP/恩智浦 |
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BGA |
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ROHM/罗姆 |
23+ |
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