470-3235-100_ASS_板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls汇莱威二部

图片仅供参考,请参阅产品规格书

订购数量 价格
1+
  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:470-3235-100品牌:AMPH

假一罚十原包原标签常备现货!

  • 芯片型号:

    470-3235-100

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    ASS详情

  • 厂商全称:

    Amphenol Sine Systems Corp.

  • 资料说明:

    板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls

产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号:

    470-3235-100

  • 功能描述:

    板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls

  • RoHS:

  • 制造商:

    JAE Electronics

  • 系列:

    WP3

  • 产品类型:

    Receptacles

  • 节距:

    0.4 mm

  • 叠放高度:

    1 mm

  • 位置/触点数量:

    50

  • 排数:

    2

  • 外壳材料:

    Plastic

  • 触点材料:

    Copper Alloy

  • 触点电镀:

    Gold

  • 电压额定值:

    50 V

  • 电流额定值:

    0.4 A

供应商

  • 企业:

    深圳市汇莱威科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    朱先生

  • 手机:

    13715291026

  • 询价:
  • 电话:

    0755-82785377

  • 地址:

    深圳市福田区华富路1046号华康大夏2栋503