NeXLev®

久经考验的高速平行扣卡板对板连接器\n安费诺NeXLev®是一款成熟、久经考验的高密度平行板对板连接器解决方案，可满足多种平行扣卡应用的最新带宽需求。NeXLev连接器久经市场考验，采用紧凑型封装且坚固耐用。NeXLev连接器包含10、20或30个Wafer，每个Wafer包含10个实信号触点。此结构让每个连接器的可用密度达到100、200或300个触点，每线性英寸可容纳多达145个信号。NeXLev可支持高达12.5Gb/s的数据速率。\n• 数据速率： 12.5Gb/s\n• 支持10毫米至30毫米范围内的多种堆叠高度\n• BGA封装技术 • 开放式插针区域设计提供差分对、单端和电源触点配置\n• 灵活的密度配置可支持广泛的应用\n• BGA封装技术采用可靠的引线设计\n• 为系统设计人员提供经过市场验证的平行扣卡应用技术和可配置选项\n• 优化模块化和系统分区\n• 可用于多种连接器应用;

Amphenol

安费诺

10*20铝电解

RUBYCON

红宝石

上传：深圳市乐创天科技有限公司

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MOLEX/莫仕

上传：深圳市骏创达科技有限公司

INTERSIL

上传：深圳市赛奥斯科技有限公司

SMD

MOLEX/莫仕

上传：深圳市中飞凌科技有限公司