4609PA22101800_RF/IF射频/中频RFID RFIEMI-触头簧片衬垫-Laird Technologies EMI

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原厂料号:4609PA22101800品牌:Laird Technologies EMI

资料说明:GSKT FAB/FOAM 10.16X457.2MM DSHP

4609PA22101800是RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫。制造商Laird Technologies EMI生产封装的4609PA22101800RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫簧片和衬垫触头可抑制电磁干扰 (EMI),在射频频谱中也称为射频干扰 (RFI),以防其通过电磁感应、静电耦合或传导影响电路。这些器件主要用于机箱或外壳上的可拆卸部件或门,因为这些部件容易受 EMI 影响。触点结合方法包括胶合剂、夹子、五金件、焊接、槽和卡入式。

  • 芯片型号:

    4609pa22101800

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  • 资料说明:

    GSKT FAB/FOAM 10.16X457.2MM DSHP

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    4609PA22101800

  • 制造商:

    Laird Technologies EMI

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫

  • 系列:

    221 FOF

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    泡沫织物

  • 形状:

    D 形

  • 宽度:

    0.402"(10.20mm)

  • 长度:

    18.000"(457.20mm)

  • 高度:

    0.181"(4.60mm)

  • 连接方法:

    胶合剂

  • 描述:

    GSKT FAB/FOAM 10.16X457.2MM DSHP

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