404040001_焊接拆焊返修产品 焊接拆焊返修尖头喷嘴-矽递科技

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原厂料号:404040001品牌:Seeed Technology Co., Ltd

资料说明:SOLDERING TIP (B2)

404040001是焊接,拆焊,返修产品 > 焊接,拆焊,返修尖头,喷嘴。制造商SEEED/矽递科技生产封装的404040001焊接,拆焊,返修尖头,喷嘴焊接、拆焊、返修尖头和喷嘴包括各种具有不同形状和尺寸的端头,在特定应用场合与焊接和拆焊设备配合使用。尖头类型包括喷灯、切割、拆焊、返修、打磨、焊接和镊子,高度范围为 0.006" (0.15 mm) 至 4.900" (124.46 mm),宽度范围为 0.004" (0.10 mm) 至 6.299" (160.00 mm),长度范围为 0.039" (1.00 mm) 至 8.307" (211.00 mm)。

  • 芯片型号:

    404040001

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    SEEED【矽递科技】详情

  • 厂商全称:

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 中文名称:

    深圳矽递科技有限公司

  • 资料说明:

    SOLDERING TIP (B2)

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    404040001

  • 制造商:

    Seeed Technology Co., Ltd

  • 类别:

    焊接,拆焊,返修产品 > 焊接,拆焊,返修尖头,喷嘴

  • 系列:

    TS

  • 包装:

  • 尖头 - 类型:

    焊接

  • 长度:

    0.394"(10.00mm)

  • 描述:

    SOLDERING TIP (B2)

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