4-5179230-5连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）规格书PDF中文资料

厂商型号	4-5179230-5
参数属性	4-5179230-5 包装为卷带（TR）；类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）；产品描述：CONN PLUG 120POS SMD GOLD
功能描述	Stacking Height Guide for Parallel Board-to-Board Applications
文件大小	418.48 Kbytes
页面数量	13 页
生产厂商	Tyco Electronics
企业简称	MACOM
中文名称	玛科姆技术方案控股有限公司官网
原厂标识
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更新时间	2025-8-4 20:00:00
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4-5179230-5规格书详情

Fine Pitch SMT Stacking Connectors (Parallel Board-to-Board)

Tyco Electronics 0.8mm FH surface-mount connectors are designed for parallel board stacking applications using subminiature connectors to meet today’s electronic industry requirements for high density packaging.

It is possible to save more than 50 of the required board space when compared to conventional 1.27 [.050] centerline connectors.

Product Facts

■ For parallel board stacking applications

■ High density packaging on 0.8 [.031] centerline spacing

■ Available sizes from 40 to 200 positions (in 20 position increments)

■ Board stacking heights available from 5 [.197] to 16 [.630] (in 1 [.039] increments)

■ Bellows type spring contacts are resistant to scooping and stubbing during mating and unmating

■ Positioning bosses for proper on-board orientation

■ Available packaged on“tape-and-reel” for automatic placement per EIA standards

■ Recognized under the Component Program of Underwriter Laboratories Inc., File No. E28476

产品属性

产品编号：
4-5179230-5
制造商：
TE Connectivity AMP Connectors
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
Free Height (FH)
包装：
卷带（TR）
连接器类型：
插头，中央触点带
针位数：
120
间距：
0.031"（0.80mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板导轨
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
8.00µin（0.203µm）
接合堆叠高度：
7mm，11mm，15mm，19mm
板上高度：
0.260"（6.60mm）
描述：
CONN PLUG 120POS SMD GOLD

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