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CPDQC3V3C-HF	文件：121.43 Kbytes Page：5 Pages	SMDESDProtectionDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
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CPDQC3V3R-HF	文件：2.93561 Mbytes Page：4 Pages	BIDIRECTIONALTVSDIODE Features Protectsonedataline Ultralowleakage:nAlevel Operatingvoltage:3.3V Ultralowclampingvoltage Complieswithfollowingstandards: –IEC61000-4-2(ESD)immunitytest Airdischarge:±30kV Contactdischarge:±30kV –IEC61000-4-5(Lightning)8A(8/20μs) RoHSCompliant App	LEIDITECHShanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd 雷卯电子上海雷卯电子科技有限公司	LEIDITECH
CPDQC3V3T-HF	文件：357.89 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDQR3V3R-HF	文件：95.87 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Bi-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -UltrasmallSMDpackage:0402. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:0402/SOD-923standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026. -MarkingCode:E3 -Mounti	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDQR3V3R-HF	文件：95.87 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDQR3V3U-HF	文件：337.2 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -Uni-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -UltrasmallSMDpackage:0402. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:0402/SOD-923standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
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CPDQT3V3U-HF	文件：559.16 Kbytes Page：3 Pages	SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -IEC61000-4-2Level4ESDprotection. -ESDRatingofClass3perHumanBodyMode. -LowLeakage -ResponseTimeisTypically Mechanicaldata -Case:0402/SOD-882smalloutlineplasticpackage. -Terminals:Mattetinplated,solderableperMIL-STD-750,	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
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CPDU3V3UP	文件：194.54 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features IEC61000-4-2(ESD)±15kV(Contact),±20kV(Air). Workingvoltage:3.3V Lowleakagecurrent. Lowoperatingandclampingvoltages. Mechanicaldata Case:0603(1608)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026. Mou	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDU3V3UP-HF	文件：96.22 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDU3V3UP-HF	文件：96.22 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -Workingvoltage:3.3V -Lowleakagecurrent. -Lowoperatingandclampingvoltages. Mechanicaldata -Case:0603/SOD-523Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026. -Markingcode:E3V3 -Mountin	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDUR3V3-HF	文件：95.41 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -Bi-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -Lowleakagecurrent. -Highcomponentdensity. Mechanicaldata -Case:0603/SOD-523Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026. -Mountin	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDV3V3SP-HF	文件：294.29 Kbytes Page：5 Pages	LowCapacitanceSMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -ProtectsoneBi-directionalI/Oline -WorkingVoltage:3V,3.3V,5V,8V,12V,15V,24V -Lowclampingvoltage -IEC61000-4-2Level4ESDProtection. -IEC61000-4-4Level4FETprotection. -IEC61000-4-5(Lightning)rating.12A(8/20µS) Mechanicaldata -Cas	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDZ3V3U-HF	文件：334.45 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiodenull	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDZ3V3U-HF	文件：334.45 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode RoHSDevice HalogenFree Features -Uni-directionalESDprotection. -Surfacemountpackage. -UltrasmallSMDpackage. -Highcomponentdensity. -Lowclampingvoltage. -Lowleakage. Mechanicaldata -Case:0201/DFN0603package,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableper	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDZC3V3A-HF	文件：481.77 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Bi-directionalESDprotection. -Lowclampingvoltage. -Lowleakagecurrent. -IEC61000-4-2(ESD);±20KV(contact) -IEC61000-4-5(surge);Ipp=4A -UltrasmallSMDpackage.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDZC3V3AU-HF	文件：478.48 Kbytes Page：4 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -Uni-directionalESDprotection. -Lowclampingvoltage. -Lowleakagecurrent. -IEC61000-4-2(ESD);±20KV(contact) -IEC61000-4-5(surge);Ipp=4A	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CPDZC3V3HT-HF	文件：601.97 Kbytes Page：5 Pages	SMDESDProtectionDiode Features -UltrasmallSMDpackage:0201 -Lowclampingvoltage. -Lowleakagecurrent.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP

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详细参数

型号：
3V3BC
制造商：
SEMTECH_ELEC
制造商全称：
SEMTECH ELECTRONICS LTD.
功能描述：
Silicon Epitaxial Planar Zener Diodes

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市振宏微科技有限公司	3V3BS	ST	23+	DO-34	16900	支持样品,原装现货,提供技术支持!	询价
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深圳市星佑电子有限公司	3V3BS	ST	22+	DO-34	16900	支持样品原装现货提供技术支持!	询价
中科国际电子(深圳)有限公司	3V3HC	ST	22+	DO-35	66900	原厂原装现货	询价
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深圳市创新迹电子有限公司	3V3U1U02LRHE632	INFINEON	23+		8000	专注配单,只做原装进口现货	询价
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更多3V3BC供应商更新时间2024-5-20 14:50:00

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