35022-0007_MOLEX/莫仕_集管和线壳 2.5 BRDIN RA CRMP TE MP TER HSG 350220007艾睿国际

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1+
  • 厂家型号:

    35022-0007

  • 产品分类:

    IC芯片

  • 生产厂商:

    MOLEX/莫仕

  • 库存数量:

    100500

  • 产品封装:

    SMD

  • 生产批号:

    2021+

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2024-10-31 15:02:00

  • 详细信息
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原厂料号:35022-0007品牌:MOLEX

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  • 芯片型号:

    35022-0007

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    MOLEX4【莫仕公司】详情

  • 厂商全称:

    Molex Electronics Ltd.

  • 中文名称:

    MOLEX莫仕公司

  • 内容页数:

    2 页

  • 文件大小:

    75.3 kb

  • 资料说明:

    2.50mm (.098) Pitch Board-In Crimp Housing, 2.95mm (.116) Height, Right Angle andVertical, 7 Circuits

产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号:

    35022-0007

  • 功能描述:

    集管和线壳 2.5 BRDIN RA CRMP TE MP TER HSG 350220007

  • RoHS:

  • 产品种类:

    1.0MM Rectangular Connectors

  • 产品类型:

    Headers - Pin Strip

  • 系列:

    DF50

  • 触点类型:

    Pin(Male)

  • 节距:

    1 mm

  • 位置/触点数量:

    16

  • 排数:

    1

  • 安装风格:

    SMD/SMT

  • 安装角:

    Right

  • 端接类型:

    Solder

  • 外壳材料:

    Liquid Crystal Polymer(LCP)

  • 触点材料:

    Brass

  • 触点电镀:

    Gold

  • 制造商:

    Hirose Connector

供应商

  • 企业:

    艾睿国际(香港)有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    蔡小姐

  • 手机:

    15813737183

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    香港上環永樂街121-125號永達商業大廈3樓A室