337XMPL6R3YG19_电容器铝-聚合物电容器去耦-CDE

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7000+	¥12.81972

厂家型号：
337XMPL6R3YG19
制造商：
CDE/Cornell Dubilier Electronics
库存数量：
0
类别：
电容器铝-聚合物电容器
封装外壳：
2917（7343 公制）
包装：
散装
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-23 10:18:00

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原厂料号：337XMPL6R3YG19品牌：Cornell Dubilier / Illinois Capacitor

资料说明：CAP ALUM POLY 330UF 20% 6.3V SMD

337XMPL6R3YG19是电容器 > 铝 - 聚合物电容器。制造商CDE/Cornell Dubilier Electronics生产封装2917（7343 公制）的337XMPL6R3YG19铝 - 聚合物电容器铝聚合物电容器如所对应的标准电解电容器一样，都是具有氧化铝电介质的基于铝电极材料的极化电容器类型，但区别在于使用了导电聚合物材料而不是传统的液体电解质。相对于标准铝电解电容器，聚合物电容器往往具有更佳的电气性能，但成本更高且对工作环境的敏感性也更高。

芯片型号：
337xmpl6r3yg19
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
CDE详情
厂商全称：
Cornell Dubilier Electronics
资料说明：
CAP ALUM POLY 330UF 20% 6.3V SMD

产品属性

类型
描述
产品编号：
337XMPL6R3YG19
制造商：
Cornell Dubilier / Illinois Capacitor
类别：
电容器 > 铝 - 聚合物电容器
系列：
XMPL
包装：
散装
类型：
聚合物
容差：
±20%
ESR（等效串联电阻）：
10 毫欧
不同温度时使用寿命：
105°C 时为 1000 小时
工作温度：
-40°C ~ 105°C
应用：
去耦
大小 / 尺寸：
0.287" 长 x 0.169" 宽（7.30mm x 4.30mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.083"（2.10mm）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
2917（7343 公制）
描述：
CAP ALUM POLY 330UF 20% 6.3V SMD

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337XMPL6R3YG19_电容器 铝-聚合物电容器去耦-CDE

337XMPL6R3YG19

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