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3-1827253-6

TE
SMD

TE

TE Connectivity

相关企业:北京贝诺电子科技发展有限公司

32124734133

KOSTAL

KOSTAL

3213140

PHOENIX

PhoenixPHOENIX CONTACT

菲尼克斯电气德国菲尼克斯电气集团

相关企业:深圳市赛尔通科技有限公司

3214W-1-104E原装

BOURNS-MEXICO

BOURNS-MEXICO

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BOURNS-MEXICO

3215USR243

Intel
FCBGA1168

IntelIntel Corporation

英特尔

相关企业:深圳市英科美电子有限公司

详细参数

  • 型号:

    317HS007B2109

  • 功能描述:

    环形MIL规格后盖

  • RoHS:

  • 制造商:

    Amphenol PCD MIL

  • 类型:

    MIL-DTL-38999 III, IV

  • 系列:

    AS85049

  • 产品类型:

    Environmental EMI/RFI Backshells

  • 外壳类型:

    Straight

  • 外壳大小:

    18

  • 外壳材质:

    Aluminum Alloy

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