首页>3-1658462-2>规格书详情

3-1658462-2数据手册连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)规格书PDF

PDF无图
厂商型号

3-1658462-2

参数属性

3-1658462-2 包装为托盘;类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板);产品描述:CONN DIFF ARRAY RCP 30P SMD GOLD

功能描述

板对板与背板连接器

制造商

TE TE Connectivity

中文名称

泰科

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-8-7 23:00:00

人工找货

3-1658462-2价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :3-1658462-2

  • 生产厂家

    :TE

  • PIN总数

    :30P

  • 间距

    :0.8mm

  • 间距

    :0.8mm

  • 安装方式

    :立贴

  • 安装方式

    :立贴

  • 行数

    :2

  • 行数

    :2

  • 触头镀层

    :金

  • 触头镀层

    :金

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTEL(英特尔)
24+
NA/
8735
原厂直销,现货供应,账期支持!
询价
INTEL
20+
SMD
19570
原装优势主营型号-可开原型号增税票
询价
TE/泰科
24+
27909
原厂现货渠道
询价
INTEL/英特尔
23+
SMD
15000
一级代理原装现货
询价
DESIGNMARKINDUSTRIESINC
24+
580
询价
TE/泰科
2508+
/
220083
一级代理,原装现货
询价
INTEL/英特尔
23+
Module
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
询价
TE
1672
全新原装 货期两周
询价
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
询价
泰科
2022+
原厂原包装
6800
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
询价