2PB709BSL中文资料PDF规格书
| 厂商型号 |
2PB709BSL |
| 参数属性 | 2PB709BSL 封装/外壳为TO-236-3，SC-59，SOT-23-3；包装为卷带（TR）；类别为分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 单个；产品描述：TRANS PNP 50V 0.2A TO236AB |
| 功能描述 | 50 V, 200 mA PNP general-purpose transistors |
| 文件大小 |
324.73 Kbytes |
| 页面数量 |
13 页 |
| 生产厂商 | NXP Semiconductors |
| 企业简称 |
nxp【恩智浦】 |
| 中文名称 | 恩智浦半导体公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-21 20:00:00 |
2PB709BSL规格书详情
General description
PNP general-purpose transistors in a small SOT23 (TO-236AB) Surface-Mounted Device (SMD) plastic package.
Collector current IC≤−200 mA
Two current gain selections
AEC-Q101 qualified
Small SMD plastic package
产品属性
- 产品编号：
2PB709BSL,215
- 制造商：
Nexperia USA Inc.
- 类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 单个
- 系列：
Automotive, AEC-Q101
- 包装：
卷带（TR）
- 晶体管类型：
PNP
- 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）：
250mV @ 10mA，100mA
- 电流 - 集电极截止（最大值）：
10nA（ICBO）
- 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）：
210 @ 2mA，10V
- 频率 - 跃迁：
200MHz
- 工作温度：
150°C（TJ）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
- 供应商器件封装：
TO-236AB
- 描述：
TRANS PNP 50V 0.2A TO236AB
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NEXPERIA/安世 |
23+ |
SOT-23 |
100586 |
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询价 | ||
NEXPERIA/安世 |
23+ |
NA/ |
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NXP/恩智浦 |
22+ |
NA |
3000 |
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NEXPERIA/安世 |
2022 |
SOT-23 |
80000 |
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NXP/恩智浦 |
23+ |
NA |
25630 |
原装正品 |
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Nexperia |
23/22+ |
NA |
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NEXPERIA/安世 |
22+ |
SOT-23 |
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NXP/恩智浦 |
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NXP/恩智浦 |
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NXP/恩智浦 |
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