| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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7年
留言
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MICROSEMI-美高森美SMD-3.贴片 |
2368 |
24+25+/26+27+ |
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一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
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6年
留言
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MICROCHIP |
7300 |
23+ |
专注配单,只做原装进口现货 |
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7年
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MICROSEMISMD |
96 |
25+ |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
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7年
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MICROSEMISMD |
96 |
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2N4449UB中文资料Alldatasheet PDF
更多2N4449UB制造商:Microsemi Corporation 功能描述:TRANS GP BJT NPN 20V 3PIN UB - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
产品属性
- 产品编号:
2N4449UB
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
- 系列:
Military, MIL-PRF-19500/317
- 包装:
散装
- 晶体管类型:
NPN
- 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):
450mV @ 10mA,100mA
- 电流 - 集电极截止(最大值):
400nA
- 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):
20 @ 100mA,1V
- 工作温度:
-65°C ~ 200°C(TJ)
- 安装类型:
表面贴装型
- 供应商器件封装:
UB
- 描述:
TRANS NPN 20V UB











