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274-3AB风扇热管理的热敏-散热器规格书PDF中文资料

274-3AB
厂商型号

274-3AB

参数属性

274-3AB 包装为散装;类别为风扇热管理的热敏-散热器;产品描述:HEAT SINKS BOARD LEVEL PWR SEMI

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

文件大小

8.04467 Mbytes

页面数量

21

生产厂商 List of Unclassifed Manufacturers
企业简称

ETC

中文名称

未分类制造商

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-1 23:00:00

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274-3AB规格书详情

• No interface material is needed

• Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

• Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

• EIA standards and ESD protection are specified

• Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

产品属性

  • 产品编号:

    274-3AB

  • 制造商:

    Wakefield-Vette

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热敏 - 散热器

  • 系列:

    274

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    插件板级

  • 冷却的封装:

    TO-220

  • 连接方法:

    把紧螺栓

  • 形状:

    矩形,鳍片

  • 长度:

    0.750"(19.05mm)

  • 宽度:

    0.520"(13.21mm)

  • 鳍片高度:

    0.250"(6.35mm)

  • 不同温升时功率耗散:

    2.0W @ 62°C

  • 不同强制气流时热阻:

    9.00°C/W @ 400 LFM

  • 材料:

  • 材料表面处理:

    黑色阳极化处理

  • 描述:

    HEAT SINKS BOARD LEVEL PWR SEMI

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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