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25SVP33M数据手册电容器的铝-聚合物电容器规格书PDF

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厂商型号

25SVP33M

参数属性

25SVP33M 封装/外壳为径向,Can - SMD;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为电容器的铝-聚合物电容器;25SVP33M应用范围:通用;产品描述:CAP ALUM POLY 33UF 20% 25V SMD

功能描述

OSCON SVP SERIES

封装外壳

径向,Can - SMD

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 23:00:00

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技术参数

  • 产品编号:

    25SVP33M

  • 制造商:

    Panasonic Electronic Components

  • 类别:

    电容器 > 铝 - 聚合物电容器

  • 系列:

    OS-CON™, SVP

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    聚合物

  • 容差:

    ±20%

  • ESR(等效串联电阻):

    30 毫欧

  • 不同温度时使用寿命:

    105°C 时为 2000 小时

  • 工作温度:

    -55°C ~ 105°C

  • 应用:

    通用

  • 大小 / 尺寸:

    0.315" 直径(8.00mm)

  • 高度 - 安装(最大值):

    0.472"(12.00mm)

  • 表面贴装焊盘尺寸:

    0.327" 长 x 0.327" 宽(8.30mm x 8.30mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    径向,Can - SMD

  • 描述:

    CAP ALUM POLY 33UF 20% 25V SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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