244630-E数据手册TE中文资料规格书
技术参数
- 制造商编号
:244630-E
- 生产厂家
:TE
- 封装形式
:立贴
- 行距
:2.15mm
- 排数
:2
- 触头镀层
:金
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HP |
24+ |
NA/ |
288 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
TE泰科 |
25+ |
连接器附件 |
13250 |
原装正品现货供应商原厂货源渠道订货 |
询价 | ||
LINEAR |
23+ |
QFN38 |
985 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | ||
MURATA/村田 |
18+ |
SMD |
288000 |
原装正品价格优势 |
询价 | ||
XXX |
23+ |
5000 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
询价 | |||
HP原装 |
25+23+ |
BGA |
16995 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
询价 | ||
IBM |
24+ |
MODULE |
35 |
询价 | |||
CANDD |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
询价 | ||
KeystoneElectronics |
新 |
1730 |
全新原装 货期两周 |
询价 | |||
MURATA/村田 |
2015+ROHS |
SMD |
80560 |
原装进口价格优势大量现货供应 |
询价 |