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243-3PAB	文件：8.04467 Mbytes Page：21 Pages	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS • No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s 文件：8.04467 Mbytes 页数：21 Pages	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
243-3PABG	文件：922.36 Kbytes Page：20 Pages	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS 文件：922.36 Kbytes 页数：20 Pages	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
243-3PAB	文件：100 bytes Page：1 Pages	类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEATSINK TO-220 CLIP-ON BLK	Wakefield-Vette	Wakefield-Vette
243-3PABE	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEATSINK TO-221	Wakefield-Vette	Wakefield-Vette

产品属性

产品编号：
243-3PAB
制造商：
Wakefield-Vette
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
243
类型：
插件板级
冷却的封装：
TO-220
连接方法：
夹
形状：
方形
长度：
0.800"（20.32mm）
宽度：
0.270"（6.86mm）
鳍片高度：
0.800"（20.32mm）
不同温升时功率耗散：
2.0W @ 78°C
不同强制气流时热阻：
8.20°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻：
39.00°C/W
材料：
铝
材料表面处理：
预黑色阳极氧化处理
描述：
HEATSINK TO-220 CLIP-ON BLK

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