23M 风扇,热管理热 - 垫,片 ST/意法半导体

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1+
  • 厂家型号:

    23M

  • 产品分类:

    IC芯片

  • 生产厂商:

    ST/意法半导体

  • 库存数量:

    4668

  • 产品封装:

    3TO252

  • 生产批号:

    23+

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2024-6-16 14:02:00

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原厂料号:23M品牌:ST

优势库存

  • 芯片型号:

    23M

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    ST【意法半导体】详情

  • 厂商全称:

    STMicroelectronics

  • 中文名称:

    意法半导体集团

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    23MM-23MM-25-8810

  • 制造商:

    3M (TC)

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 垫,片

  • 系列:

    8810

  • 类型:

    转移胶带

  • 形状:

    方形

  • 外形:

    23.00mm x 23.00mm

  • 厚度:

    0.0098"(0.250mm)

  • 材料:

    丙烯酸

  • 粘合剂:

    粘贴 - 双侧

  • 底布,载体:

    聚酯

  • 颜色:

    白色

  • 导热率:

    0.6W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 23MMX23MM W/ADH 1=25PK

供应商

  • 企业:

    深圳市博浩通科技有限公司

  • 商铺:

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    罗小姐/王先生

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