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239-75ABE-04中文资料ETC数据手册PDF规格书

239-75ABE-04
厂商型号

239-75ABE-04

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

文件大小

8.04467 Mbytes

页面数量

21

生产厂商 List of Unclassifed Manufacturers
企业简称

ETC

中文名称

未分类制造商

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-9-26 16:43:00

239-75ABE-04规格书详情

• No interface material is needed

• Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

• Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

• EIA standards and ESD protection are specified

• Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

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