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236-150ABE-01	文件：8.04467 Mbytes Page：21 Pages	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS • No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s 文件：8.04467 Mbytes 页数：21 Pages	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
2374901-1	文件：0 bytes Page：0 Pages	NV	TE/泰科上传：深圳市明嘉莱科技有限公司	TE/泰科
2375	文件：0 bytes Page：0 Pages	MSOP8	TI 德州仪器上传：香港创芯邦电子有限公司	TI
23K256T-I/ST	文件：0 bytes Page：0 Pages	TSSOP8	Microch 上传：深圳市联世界科技有限公司	Microch

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更多236-150ABE-01供应商更新时间2026-1-24 13:26:00