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233-60AB	文件：8.04467 Mbytes Page：21 Pages	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS •Nointerfacematerialisneeded •Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly •BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats •EIAstandardsandESDprotectionares	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
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233-60ABE-10	文件：8.04467 Mbytes Page：21 Pages	BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS •Nointerfacematerialisneeded •Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly •BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats •EIAstandardsandESDprotectionares	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
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233-60AB-10	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEATSINK TO-220 VERT BLK W/TABS	Wakefield-Vette wakefield engineering inc	Wakefield-Vette

产品属性

产品编号：
233-60AB
制造商：
Wakefield-Vette
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
233
包装：
散装
类型：
插件板级
冷却的封装：
TO-220
连接方法：
把紧螺栓
形状：
矩形，鳍片
长度：
0.600"（15.24mm）
宽度：
0.570"（14.47mm）
鳍片高度：
0.500"（12.70mm）
不同温升时功率耗散：
2.0W @ 58°C
不同强制气流时热阻：
11.00°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻：
29.00°C/W
材料：
铝
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK

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