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231-137PABE中文资料PDF规格书

231-137PABE
厂商型号

231-137PABE

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

文件大小

8.04467 Mbytes

页面数量

21

生产厂商 List of Unclassifed Manufacturers
企业简称

ETC

中文名称

未分类制造商

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-8 22:59:00

231-137PABE规格书详情

• No interface material is needed

• Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

• Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

• EIA standards and ESD protection are specified

• Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Littelfuse(美国力特)
23+
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