2302141-2数据手册TE中文资料规格书
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描述 Description
这些 zSFP+ 热、EMI 增强型壳体组件采用 PCB 板装式通孔免焊连接，使用 EMI 弹簧实现 EMI 密封功能。提供 1 x 1、1 x 2、1 x 3、1 x 4、1 x 6 和 1 x 8 端口结构，最大数据速率为 16、28 和 32 GBS。
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TE/泰科 |
2508+ |
/ |
233927 |
一级代理，原装现货 |
询价 | ||
HUBSU |
24+ |
600 |
询价 | ||||
INTEL |
23+ |
NA |
12000 |
全新原装假一赔十 |
询价 | ||
PHOENIX |
24+ |
con |
10000 |
查现货到京北通宇商城 |
询价 | ||
23-021E4-00 |
15 |
15 |
询价 | ||||
TE/泰科 |
24+ |
21905 |
原厂现货渠道 |
询价 | |||
MITSUMI/美上美 |
24+ |
5PIN |
60000 |
询价 | |||
N/A |
23+ |
80000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | |||
- |
23+ |
C0603 |
5000 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
询价 | ||
24+ |
N/A |
64000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 |
