2302141-2中文资料zSFP+ 壳体组件：EMI 弹片数据手册TE规格书

描述 Description

这些 zSFP+ 热、EMI 增强型壳体组件采用 PCB 板装式通孔免焊连接，使用 EMI 弹簧实现 EMI 密封功能。提供 1 x 1、1 x 2、1 x 3、1 x 4、1 x 6 和 1 x 8 端口结构，最大数据速率为 16、28 和 32 GBS。

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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标准国际(香港)有限公司	23-021E4-00	23-021E4-00		15	15		询价
深圳市一线半导体有限公司	23021463	HUBSU	24+		600		询价
深圳市骏创达科技有限公司	2302238-1	TE/泰科	2508+	/	233927	一级代理，原装现货	询价
深圳市芯睿晨科技有限公司	2302-2-01-44-00-00-07-0	Mill-Max Manufacturing Corp.	23+	原厂封装	1479	只做原装只有原装现货实报	询价
上海金庆电子技术有限公司	2302162	PhoenixContact	新		36	全新原装货期两周	询价
深圳市星辰微电科技有限公司	2302151-2	TE Connectivity(泰科电子)	24+	conn	700	TE Connectivity(泰科电子)现货销售期货订购	询价
深圳市鹏顺微电子科技有限公司	23021-610	SCHROFF GMBH	2022+	原厂原包装	8600	全新原装支持表配单中国著名电子元器件独立分销	询价
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