丝印：2274AM；Package：SOIC；TLC227x, TLC227xA: Advanced LinCMOS Rail-to-Rail Operational Amplifiers

文件：2.47937 Mbytes 页数：55 Pages

TI

德州仪器

丝印：2274AM；Package：SOIC；TLC227x, TLC227xA: Advanced LinCMOS Rail-to-Rail Operational Amplifiers

文件：2.47937 Mbytes 页数：55 Pages

TI

德州仪器

zSFP+ 壳体组件：EMI 弹片

这些 zSFP+ 热、EMI 增强型壳体组件采用 PCB 板装式通孔免焊连接，使用 EMI 弹簧实现 EMI 密封功能。提供 1 x 1、1 x 2、1 x 3、1 x 4、1 x 6 和 1 x 8 端口结构，最大数据速率为 16、28 和 32 GBS。

TE

泰科

AC 164 ALSS/515 SW 50 H5Z1 SW B2ca

Adels

AC 164 ALSS/515 SW 50 H5Z1 SW Dca

Adels

包装：卷带（TR）剪切带（CT） 类别：连接器，互连器件 插拔式连接器组件 描述：CONN ZSFP+ CAGE PRESS-FIT R/A

TE Connectivity AMP Connectors

包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：连接器，互连器件 插拔式连接器组件 描述：CONN ZSFP+ CAGE PRESS-FIT R/A

TE Connectivity AMP Connectors

包装：散装 类别：继电器 磁簧继电器 描述：RELAY REED SPST 500MA 5V

COTO