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深圳市亿顺芯科技有限公司

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深圳市骏创达科技有限公司

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现代芯城(深圳)科技有限公司

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现代芯城(深圳)科技有限公司

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一级代理放心采购

深圳市艾宇欣科技有限公司

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深圳市永贝尔科技有限公司

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深圳市易讯博科技有限公司

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深圳市鼎盛源芯科技有限公司

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原厂原厂封装

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上海市鑫鸿达电子

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深圳市永贝尔科技有限公司

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ILLINOISCAPACITORNA

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深圳市惊羽科技有限公司

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CDE车规-薄膜电容

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上海金庆电子技术有限公司

17年 留言
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IllinoisCapacitor-Inc.

5

全新原装 货期两周

深圳市铭威达电子科技有限公司

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原装现货

深圳市科雨电子有限公司

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深圳市科雨电子有限公司

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ILLINOIS电容器

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深圳市艾宇欣科技有限公司

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18

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深圳市艾宇欣科技有限公司

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225-PLS18003-12功能描述:IC 与器件插座 225 PIN PGA GOLD RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C

产品属性

  • 产品编号:

    225-PLS18003-12

  • 制造商:

    Aries Electronics

  • 类别:

    连接器,互连器件 > IC 插座

  • 系列:

    PLS

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    PGA,ZIF(ZIP)

  • 针位或引脚数(栅格):

    225(15 x 15)

  • 间距 - 配接:

    0.100"(2.54mm)

  • 触头表面处理 - 配接:

    镀金

  • 触头表面处理厚度 - 配接:

    30.0µin(0.76µm)

  • 触头材料 - 配接:

    铜铍

  • 安装类型:

    通孔

  • 特性:

    封闭框架

  • 端接:

    焊接

  • 间距 - 柱:

    0.100"(2.54mm)

  • 触头表面处理 - 柱:

  • 触头表面处理厚度 - 柱:

    200.0µin(5.08µm)

  • 触头材料 - 柱:

    铜铍

  • 外壳材料:

    聚苯硫醚(PPS)

  • 描述:

    ZIF PGA SOCKET 225 PIN 18 X 18