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2201963	文件：1.81453 Mbytes Page：27 Pages	Component housing Description The housings of the ME-IO 18,8... product range consist of a 18.8 mm wide lower housing part with space for the PCB assembly. The lower housing part can be combined with various housing covers. The lower housing part is subdivided into 9 units (1 Unit = 11 mm). These units can be 文件：1.81453 Mbytes 页数：27 Pages	PhoenixPHOENIX CONTACT 菲尼克斯德国菲尼克斯电气集团	Phoenix
2201963	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：盒子，外壳，机架盒组件描述：ME-IO 18 8 B/FE 3/9U TBUS 7035	PhoenixPHOENIX CONTACT 菲尼克斯德国菲尼克斯电气集团	Phoenix
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22035025	文件：0 bytes Page：0 Pages	N/A	Molex 莫仕上传：深圳市鼎欣微电子有限公司	Molex
22041091	文件：0 bytes Page：0 Pages	sip-9	Molex 莫仕上传：深圳市华来深电子有限公司	Molex

产品属性

产品编号：
2201963
制造商：
Phoenix Contact
类别：
盒子，外壳，机架 > 盒组件
系列：
ME
包装：
散装
类型：
基座
特性：
位置 - 5
配套使用/相关产品：
ME 系列
大小 / 尺寸：
4.461" 长 x 0.740" 宽 x 2.551" 高（113.30mm x 18.80mm x 64.80mm）
颜色：
灰色
材料：
塑料，聚酰胺
描述：
ME-IO 18 8 B/FE 3/9U TBUS 7035

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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