21-0102中文资料PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM数据手册ADI规格书
技术参数
- 型号：
21-0102
- 制造商：
DALLAS
- 制造商全称：
Dallas Semiconductor
- 功能描述：
PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
24+ |
1 |
询价 | |||||
HHS |
N/A |
20 |
询价 | ||||
WAGO Corporation |
23+ |
原厂封装 |
839 |
只做原装只有原装现货实报 |
询价 | ||
LELONGELE |
DIP-20 |
35560 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
询价 | |||
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
询价 | ||||
N/A |
23+ |
QFN |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
询价 | ||
24+ |
N/A |
58000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
Abbatron/HHSmith |
新 |
5 |
全新原装 货期两周 |
询价 | |||
CNC |
22+ |
NA |
13413 |
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询价 | ||
Abbatron / HH Smith |
2022+ |
1 |
全新原装 货期两周 |
询价 |
