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2093111115规格书详情
简介
2093111115属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)。由制造生产的2093111115阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。
技术参数
更多- 产品编号:
2093111115
- 制造商:
Molex
- 类别:
连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
- 系列:
Mirror Mezz 202828
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)
- 连接器类型:
高密度阵列,母形
- 针位数:
330
- 安装类型:
表面贴装型
- 特性:
板件导轨,拾放
- 触头表面处理:
镀金
- 触头表面处理厚度:
30.0µin(0.76µm)
- 接合堆叠高度:
5mm
- 板上高度:
0.183"(4.65mm)
- 描述:
CONN HD ARRAY RCPT 330P SMD GOLD
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
BOURNS |
23+ |
SMD |
880000 |
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Molex(莫仕) |
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500000 |
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Bourns |
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MOLEX/莫仕 |
24+ |
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询价 | |||
24+ |
N/A |
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