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BQ2010	文件：185.15 Kbytes Page：20 Pages	GasGaugeIC	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
BQ2010	文件：1.05261 Mbytes Page：26 Pages	GasGaugeIC	TI1Texas Instruments 德州仪器	TI1
BQ2010SN-	文件：185.15 Kbytes Page：20 Pages	GasGaugeIC	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
BQ2010SN-N	文件：185.15 Kbytes Page：20 Pages	GasGaugeIC	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
BU2010	文件：99.29 Kbytes Page：6 Pages	EnhancedPowerBridgeRectifiers FEATURES •ULrecognitionfilenumberE309391(QQQX2)UL1557(see*) •Thinsinglein-linepackage •AvailableforBU-5Sleadformingoption(partnumberwith“5S”suffix,e.g.BU20065S) •Superiorthermalconductivity •Solderdip275°Cmax.10s,perJESD22-B106 •Compliant	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半导体	Vishay
BU2010	文件：153.04 Kbytes Page：6 Pages	EnhancedisoCink??BridgeRectifiers FEATURES •ULrecognitionfilenumberE312394 •Thinsinglein-linepackage •Glasspassivatedchipjunction •AvailableforBU-5Sleadformingoption (partnumberwith“5S”suffix,e.g.BU20065S) •Superiorthermalconductivity •Solderdip275°Cmax.10s,perJESD22-B106 •Materialca	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半导体	Vishay
BURNDY_YF2010ID	文件：271.85 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.63L,TinPlated,Gray,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF2010IT	文件：271.92 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.63L,TinPlated,Blue,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF2010IW	文件：254.56 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.63L,TinPlated,White,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF2010UI	文件：259.07 Kbytes Page：2 Pages	CuAlloyBareFerrule,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.39L,Seamlessbbl,TinPlated,ForUseOnCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL

详细参数

型号：
2010, CL
功能描述：
罩类、盒类及壳类产品
RoHS：
否
制造商：
Bud Industries
产品：
Boxes
外部深度：
6.35 mm
外部宽度：
6.35 mm
外部高度：
2.56 mm NEMA
额定值：
IP
材料：
Acrylonitrile Butadiene Styrene(ABS)
颜色：
Red

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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