1SX210HN1F43E2VG 集成电路（IC）片上系统（SoC） INTEL/英特尔

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1+	面议

厂家型号：
1SX210HN1F43E2VG
产品分类：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
生产厂商：
INTEL/英特尔
库存数量：
499
产品封装：
FBGA-1760(42.5x42.5)
生产批号：
2021+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-5-22 17:11:00

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原厂料号：1SX210HN1F43E2VG品牌：INTEL(英特尔)

1SX210HN1F43E2VG是集成电路（IC） > 片上系统（SoC）。制造商INTEL(英特尔)/Intel生产封装FBGA-1760(42.5x42.5)/1760-BBGA，FCBGA的1SX210HN1F43E2VG片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。

芯片型号：
1SX210HN1F43E2VG
规格书：
下载下载2
企业简称：
INTEL【英特尔】详情
厂商全称：
Intel Corporation（Integrated Electronics Corporation)
中文名称：
英特尔（集成电子公司）

产品属性

类型
描述
产品编号：
1SX210HN1F43E2VG
制造商：
Intel
类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
系列：
Stratix® 10 SX
包装：
托盘
架构：
MCU，FPGA
核心处理器：
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
RAM 大小：
256KB
外设：
DMA，WDT
连接能力：
EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：
1.5GHz
主要属性：
FPGA - 2100K 逻辑元件
工作温度：
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：
1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
1760-FBGA（42.5x42.5）
描述：
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA

供应商

企业：
讯运(深圳/上海)电子有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
王小姐(工厂配套负责人)、柯先生/陈先生
手机：
13510737511/13764028118
询价：
电话：
0755-83776888(48线) /400-611-8895转1
传真：
0755-83211476/400-611-8895转2
地址：
深圳市福田区华富街道华强北都会B座12X ,上海黄浦北京东路668号科技京城西楼

1SX210HN1F43E2VG 集成电路（IC）片上系统（SoC） INTEL/英特尔

1SX210HN1F43E2VG

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