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1SG166HN3F43I2LG数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

1SG166HN3F43I2LG

参数属性

1SG166HN3F43I2LG 封装/外壳为1760-BBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA

功能描述

英特尔® Stratix® 10 GX 1650 FPGA
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA

封装外壳

1760-BBGA,FCBGA

制造商

Intel Intel Corporation

中文名称

英特尔

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-5 17:12:00

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1SG166HN3F43I2LG规格书详情

描述 Description

基本要素产品集: 英特尔® Stratix® 10 GX FPGA状态: Launched发行日期: 2013光刻: 14 nm资源逻辑元素 (LE): 1624000自适应逻辑模块 (ALM): 550540自适应逻辑模块(ALM) 寄存器: 2202160结构和 I/O 相锁环路 (PLL): 24最大嵌入式内存: 122 Mb数字信号处理 (DSP) 区块: 3145数字信号处理 (DSP) 格式: Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)硬内存控制器: 是外部内存接口 (EMIF): DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3I/O 规格最大用户 I/O 数量†: 704I/O 标准支持: 3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS,SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL最大 LVDS 对: 336最多不归零 (NRZ) 收发器†: 96最大不归零 (NRZ) 数据速率†: 28.3 Gbps收发器协议硬 IP: PCIe Gen3, 100G Ethernet先进技术超级注册: 是FPGA 比特流安全: 是封装规格封装选项: F1760, F2397补充信息其他信息 URL: Product Table (Family Comparison) Datasheet All FPGA Documentation

简介

1SG166HN3F43I2LG属于集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)。由制造生产的1SG166HN3F43I2LGFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :1SG166HN3F43I2LG

  • 生产厂家

    :Intel

  • ECCN

    :3A001.A.7.B

  • CCATS

    :G171972

  • US HTS

    :8542390001

  • PCN 可用

    :Yes

  • MDDS 配置 ID

    :706679

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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