11-S-28FSV23-BD-16_RF/IF射频/中频RFID RFIEMI-触头簧片衬垫-LEADER

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原厂料号:11-S-28FSV23-BD-16品牌:Leader Tech Inc.

资料说明:0.11 X 0.28 X 0.24 BD 16.0--FOLD

11-S-28FSV23-BD-16是RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫。制造商LEADER/Leader Tech Inc.生产封装的11-S-28FSV23-BD-16RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫簧片和衬垫触头可抑制电磁干扰 (EMI),在射频频谱中也称为射频干扰 (RFI),以防其通过电磁感应、静电耦合或传导影响电路。这些器件主要用于机箱或外壳上的可拆卸部件或门,因为这些部件容易受 EMI 影响。触点结合方法包括胶合剂、夹子、五金件、焊接、槽和卡入式。

  • 芯片型号:

    11-s-28fsv23-bd-16

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    LEADER详情

  • 厂商全称:

    Leader Tech Inc.

  • 资料说明:

    0.11 X 0.28 X 0.24 BD 16.0--FOLD

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    11-S-28FSV23-BD-16

  • 制造商:

    Leader Tech Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    簧片

  • 宽度:

    0.280"(7.11mm)

  • 长度:

    16.000"(406.40mm)

  • 高度:

    0.110"(2.79mm)

  • 材料:

    铜铍

  • 镀层:

    没有镀层

  • 连接方法:

    胶合剂

  • 工作温度:

    -55°C ~ 121°C

  • 描述:

    0.11 X 0.28 X 0.24 BD 16.0--FOLD

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