丝印：10MQ；Package：SOT-5X3；TPS62850x-Q1 2.7-V to 6-V, 1-A / 2-A / 3-A Automotive Step-Down Converter in SOT583 Package

文件：3.37243 Mbytes 页数：40 Pages

TI

德州仪器

英特尔® MAX® 10 10M02 FPGA

Intel

英特尔

英特尔® MAX® 10 10M02 FPGA

Intel

英特尔

Package：324-LFBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 160 I/O 324UBGA

INTEL

英特尔

Package：324-LFBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 160 I/O 324UBGA

INTEL

英特尔

Package：36-UFBGA，WLCSP；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 27 I/O 36WLCSP

INTEL

英特尔