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101972

PSI-MOS-PROFIB/FO

文件:804.25 Kbytes 页数:30 Pages

PHOENIXPHOENIX CONTACT

菲尼克斯德国菲尼克斯电气集团

1019720

High degree of application flexibility, thanks to the modular housing design

文件:63.3 Kbytes 页数:4 Pages

PHOENIXPHOENIX CONTACT

菲尼克斯德国菲尼克斯电气集团

1019723

Flexible PCB attachment, adapts to virtually all form factors

文件:63.71 Kbytes 页数:4 Pages

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菲尼克斯德国菲尼克斯电气集团

1019724

Reduced logistics outlay, thanks to components which are compatible with one another

文件:64.29 Kbytes 页数:4 Pages

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1019724

开发板机壳

PhoenixContact

菲尼克斯

PhoenixContact

1019720

包装:散装 类别:盒子,外壳,机架 评估,开发板外壳 描述:HOUSING PLSTC BLK 4.92\

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1019723

包装:散装 类别:盒子,外壳,机架 评估,开发板外壳 描述:HOUSING PLSTC BLK 5.71\

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菲尼克斯德国菲尼克斯电气集团

1019723

包装:散装 类别:盒子,外壳,机架 评估,开发板外壳 描述:HOUSING PLSTC BLK 5.71\

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详细参数

  • 型号:

    101972

  • 制造商:

    TE CONNECTIVITY

  • 功能描述:

    MOD-4/D-3100 LEAD ASSY CUSTOMER CONTROLLED #

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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2450+
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只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
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更多101972供应商 更新时间2026-1-17 15:22:00